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CDA No. 50715 加工性、强度、弹性、导电性能优异的易游游戏材料
KLF®‐5是在铜内加入少量铁、磷及锡的合金,是可进行热轧的易游游戏。通过析出Fe-P化合物,实现了磷青铜更佳的高强度、高导电性,是高性价比的易游游戏改良材料。
Cu-2.0Sn-0.1Fe-0.03P (重量%)
图 KLF®-5的应力松弛特性
比重 | 8.9 |
---|---|
线膨胀系数(293~573K) | 17.6×10-6/K |
热传导率(293K) | 150 W/m・K |
体积电阻系数(293K) | 49.3 nΩ・m |
导电率(293K) | 35 %IACS |
纵向弹性系数(293K) | 123 GPa |
注:以上是代表特征。
质别 | 抗拉易游游戏
MPa |
0.2%偏置屈服易游游戏 MPa |
伸长率 % |
硬度 MHv: 4.9N |
---|---|---|---|---|
1/2H | 440~540 | 450 | 8以上 | 140~180 |
H | 530~640 | 530 | 5以上 | 160~200 |
注:0.2%偏置屈服易游游戏为代表值。
注:上述抗拉易游游戏和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。
质别 | Good Way | Bad Way |
---|---|---|
1/2H | 0 | 0 |
H | 0 | 0 |
注:以上是代表特征。该数值根据样品的厚度略有不同。
汽车用 通用端子、小型端子、生活&产业机械用 小型端子、易游游戏
未使用RoHS(《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》)等限制使用的镉(Cd)、铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr+6)、多溴化联苯类(PBB)、多溴联苯醚(PBDE)等物质。